Apple Mac Pro в форме… цилиндра
Компания Apple на прошедшей недавно пресс-конференции WWDC представила анонс обновленного MacBook Air и поделилась информацией о своей новой разработке профессионального компьютера Mac Pro.
Apple уже заявляла раньше о своем намерении заняться сборкой компьютеров для США. Новый Mac Pro как раз и является тому подтверждением. Он отличается от ранее выпущенных моделей не только внешним видом - корпус устройства выполнен в виде цилиндра, но и внутренней начинкой. Помимо цилиндрической формы, сам корпус компьютера теперь занимает в 8 раз меньше места. Используемая снаружи черная глянцевая панель, в совокупности с новым корпусам, придает поистине футуристичный вид новому устройству. Внешняя панель имеет несколько прорезей, для интерфейсных разъемов. В их числе: HDMI 1.4, 6 портов Thunderbolt 2, 2 RJ-45 и 4 USB разъема.

Сведений касательно аппаратной начинки не так уж много. Однако известно, что Mac Pro имеет 12-ядерный процессор модели Intel Xeon E5, беспроводные адаптеры Bluetooth v4, WiFi 802.11ac, 2 3D-карты AMD FirePro, с поддержкой дисплеев 4K (Ultra HD) и ОЗУ DDR3-1866 МГц.
Стоимость нового устройства пока остается в секрете, однако имеются сведения о приблизительной дате выхода на рынок - 3 квартал 2013 года.
источник – ixbt.com
Apple уже заявляла раньше о своем намерении заняться сборкой компьютеров для США. Новый Mac Pro как раз и является тому подтверждением. Он отличается от ранее выпущенных моделей не только внешним видом - корпус устройства выполнен в виде цилиндра, но и внутренней начинкой. Помимо цилиндрической формы, сам корпус компьютера теперь занимает в 8 раз меньше места. Используемая снаружи черная глянцевая панель, в совокупности с новым корпусам, придает поистине футуристичный вид новому устройству. Внешняя панель имеет несколько прорезей, для интерфейсных разъемов. В их числе: HDMI 1.4, 6 портов Thunderbolt 2, 2 RJ-45 и 4 USB разъема.

Сведений касательно аппаратной начинки не так уж много. Однако известно, что Mac Pro имеет 12-ядерный процессор модели Intel Xeon E5, беспроводные адаптеры Bluetooth v4, WiFi 802.11ac, 2 3D-карты AMD FirePro, с поддержкой дисплеев 4K (Ultra HD) и ОЗУ DDR3-1866 МГц.
Стоимость нового устройства пока остается в секрете, однако имеются сведения о приблизительной дате выхода на рынок - 3 квартал 2013 года.
источник – ixbt.com